本实用新型公开了一种组织芯片包埋底座，该组织芯片包埋底座为长方体盒状，包括四壁以及底部；所述四壁的高度为7mm～12mm、厚度为1.5mm～2mm，所述四壁的四个夹角的顶端，具有平行于所述底部的三角形固架；所述底部包括多个隔条以及多个子隔条，所述多个隔条交错设置，将所述底部分隔为多个镂空的网格，所述多个子隔条交错设置，将每个所述网格分隔为多个镂空的子网格，所述隔条的高度大于所述子隔条的高度。本实用新型将组织芯片包埋底座设置为长方体盒状，增加了四壁的高度和厚度，同时在四壁夹角的顶端设置三角形固架，使得该组织芯片包埋底座的结构更加稳定，同时整体体积增大，能制备更多的石蜡组织芯片。